La bisagra del iPhone plegable forma parte del sistema de refrigeración: Apple ha escondido en ella un tubo flexible de grafito. Esta solución poco habitual ayuda a transferir el calor entre las dos mitades del iPhone Duo, y el material debe conservar sus propiedades durante toda la vida útil del smartphone.
Fuente de las imágenes: Apple
El vicepresidente de Apple de desarrollo de procesadores, Dan Murray, y la gerente sénior de diseño de sistemas de refrigeración, Banafsheh Barabadi, han explicado al medio PCMag la arquitectura del chip Apple A20 Pro. El nuevo sistema en un solo chip sobre el que funcionan los nuevos iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Duo se ha convertido en el primer procesador de Apple para iPhone fabricado con tecnología de 2 nm, que debutó con el chip M6.
El chip Apple A20 Pro se diseñó desde el principio teniendo en cuenta las particularidades de los tres nuevos modelos de iPhone, pero la versión para el iPhone Duo incorpora capacidades adicionales: incluye un segundo controlador de pantalla que permite el funcionamiento simultáneo de los dos paneles.
La compañía también ha hablado de las características térmicas del A20 Pro y de la nueva cámara de vapor, diseñada para disipar el calor de forma eficaz.
En concreto, los representantes de Apple han hablado de una nueva solución: el metal sobre espuma (metal over foam). Al desmontar el iPhone 18 Pro, los especialistas de iFixit se fijaron en un nuevo material poroso que garantiza el contacto térmico entre el procesador y la cámara de vapor. Esta solución «disipa el calor de forma extremadamente eficaz y cumple los estrictos requisitos mecánicos del sistema. Tardamos varios meses en desarrollarla para ajustar con precisión las propiedades del material y hacerlo apto para su uso», han explicado en la compañía.
Quizá el detalle más curioso sea cómo Apple ha conseguido mejorar el sistema de refrigeración del iPhone Duo teniendo en cuenta las dificultades que plantea disipar el calor en un dispositivo cuya grosor se duplica cuando está plegado. Los ingenieros de la compañía han tendido un tubo flexible de grafito a través de la bisagra para garantizar la transferencia de calor entre las dos mitades del dispositivo. Con ello ha aumentado la superficie disponible para disipar el calor.
«En el desarrollo de este elemento trabajaron conjuntamente nuestros especialistas en sistemas térmicos y en mecánica. Como es fácil imaginar, este material flexible debe soportar numerosos ciclos de plegado conservando su conductividad térmica y su integridad estructural durante toda la vida útil del dispositivo», han señalado en Apple.