Tesla ha presentado una hoja de ruta actualizada para sus aceleradores de IA, que cambian de nombre a SI. Está previsto que los chips de sexta generación SI6 ofrezcan un aumento de la potencia de cálculo de 80 veces, y el sistema Dojo 3 también se utilizará en el espacio.
Fuente de la imagen: Tesla/Tom's Hardware
Según la hoja de ruta, el acelerador de sexta generación SI6 para inferencia tendrá un rendimiento 80 veces superior al del chip de cuarta generación. Por su parte, el acelerador para el entrenamiento de modelos Dojo 3 (D3) empleará una arquitectura multichiplet con memoria apilada HBM. La empresa también ha cambiado la marca de sus aceleradores: a partir de ahora se comercializarán bajo el nombre SI (Super Intelligence, «superinteligencia»), que sustituirá al término AI (inteligencia artificial). Elon Musk ya había confirmado que, por el mismo motivo, el proyecto SpaceXAI pasará a llamarse SpaceXSI.
Dojo 3 (D3), según la información disponible, combina tecnologías de integración 2.5D y 3D con memoria apilada HBM, lo que supone un alejamiento notable de la arquitectura original de Dojo D1, que utilizaba memoria SRAM. No obstante, por ahora no se han dado a conocer datos sobre la potencia de cálculo, la cantidad de memoria, el proceso de fabricación ni los plazos de desarrollo del D3. Está previsto que el D3 se optimice para funcionar en el espacio, lo que probablemente implique resistencia a la radiación.
En cuanto al SI6, por el momento se sabe que supera en rendimiento al SI4 (W4) en 80 veces y en cantidad de memoria en 9 veces. Se trata de cifras en el rango de 17.280 a 46.080 TOPS, o de 17,28 a 46,08 POPS, en función de cómo se mida el rendimiento, según señala Tom's Hardware.
El chip SI4 (HW4) que utilizan los coches actuales de Tesla lo fabrica Samsung Foundry con un proceso de 7 nm. Está previsto que el chip de quinta generación SI5, que producirán TSMC (3 nm) y Samsung Foundry (2 nm), ofrezca un aumento de rendimiento de 40 veces respecto al HW4.
Tesla ya ha cerrado con Samsung Foundry un acuerdo para la producción de sus aceleradores de sexta generación para inferencia que estará vigente hasta 2033. Según los materiales presentados, los chips SI6 se fabricarán con un proceso de la clase de 2 nm.
Los planes de Tesla no contemplan, en cambio, utilizar para la fabricación del chip SI6 las instalaciones de Intel (Terafab) ni el proceso Intel 14A en la década de 2030. Teniendo en cuenta las fechas de lanzamiento (2029-2030) y la hoja de ruta actualizada de Samsung Foundry, probablemente se trate de los procesos SF2A (de clase automovilística), SF2P (de mayor rendimiento) o incluso SF2Z, según supone Tom's Hardware.